此前三星预期4nm工艺将会在2021年量产，而3nm GAAFTE工艺可能会在2023年推出。相比台积电的N3工艺，三星大概晚了6到12个月的时间。三星不但需要在工艺研发上追赶台积电（TSMC），而且在晶圆代工订单上也紧随其后，是台积电外最大的晶圆代工厂商。由于先进工艺在研发上的成本很高，即便三星自己芯片的订单量不低，但仍需要大量其他客户的订单，以分摊成本、维持运转。

据DigiTimes报道，三星在2021年第二季度晶圆代工的利润仅为2.68亿美元，远不及台积电的130亿美元，甚至不如中芯国际或联华电子（UMC），目前依靠三星自身的订单，以及低价竞争维持晶圆代工第二大厂家的位置。三星在与台积电的订单争夺上落于下风，除了工艺水平，部分原因是许多芯片设计厂商对使用三星代工有所顾虑，因为很可能就是三星芯片的直接竞争对手。

三星曾考虑分拆晶圆生产业务，以此降低第三方对使用三星晶圆代工的戒心，但是一直没有付诸行动。为了保持竞争力，三星还有很多工作需要去做，要说服潜在客户选择他们而不是竞争对手台积电。没有足够的订单支撑，就很难保持技术的竞争力。更为麻烦的是，英特尔打算争夺晶圆代工的市场。虽然有传言特斯拉打算把订单从台积电转向三星，谷歌也正在和三星合作开发Tensor SoC，但这些客户的订单数量远远不够。

台积电到2021年已拿到超过60台EUV光刻机，三星在2020年底的时候不到20台，即便到2021年底也很难有30台。三星在未来一段时间内仍难以向台积电发起挑战，不过可能会在高端市场抢占到一些商机。随着英特尔加入战局，2023年以后高端晶圆代工市场可能会有一些微妙的变化。